从统计数据看半导体晶圆代工业的关闭潮和新建潮
六 26th, 2009 | By dumin | Category: 产业政策, 焦点新闻
自1999年以来，半导体行业经历了三次严重的代工厂关闭潮。在1999年时有超过40家代工厂关闭。第二次是迄今为止最糟糕的一次，在2002年，随着网络泡沫的破裂，约60家代工厂关闭。第三个阶段始于2008年，约19家工厂关闭，预计2009年这一关闭趋势将增至35家。但是据估计，在2010年这一波关闭潮放缓，预期约14家工厂将关闭。
在公司进行重组和关闭代工厂的同时，了解那些增加雇员的工厂同样具有重要意义。台积电（TSMC）宣布，将雇用数百名新工程师致力于40nm生产线（实际上他们是重新雇用了之前下岗的职工）。巴西的CEITEC SA公司也在增加雇员。
一些新的代工厂预计将在2009年开始建设：其中包括3个设在欧洲/中东地区（包括俄罗斯）的企业和两个在美洲的企业。不过只有一个新的代工厂（Globalfoundries）将成为高容量代工厂。在2010年，预计约有7家代工企业开始建设，其中将有5家被认为是高容量的晶圆厂。此外，还有多达9家企业在09年开始运营，这些工厂位于美洲，中国，日本，台湾，以及欧洲/中东地区。其中三家是200 mm晶圆，一家是300 mm，其余的工厂则都为150 mm及以下尺寸。三是铸造;两所大学，其余的MEMS或分立器件。
