FlipChip与中芯国际(SMIC)在3D封装和嵌入式芯片领域形成战略合作
三 24th, 2009 | By wang-zf | Category: 业界资讯FlipChip国际（ FCI）是一家在倒装芯片和晶圆级封装领域具有全球领导地位的公司，该公司正式宣布与中国最大最先进的半导体制造工厂，中芯国际集成电路制造有限公司，建立伙伴关系联盟，共同应对300毫米凸点倒装芯片和晶圆级封装技术。
依据这一战略伙伴关系，FCI和中芯国际将共同推动中芯国际在上海浦东区先进的300mm晶圆厂的建成。FCI公司将通过其在上海的合资公司，FlipChip Millennium（ FCMS ），以及在亚利桑那的部门，为晶圆厂提供技术和监督等服务。
两家公司还将为解决300mm凸点倒装工艺的一系列问题调整其技术和产品路线，包括新一代的封装技术，如3D封装和嵌入式芯片的应用。新一代封装可应用于移动手持设备，医疗设备，汽车集成电路，微处理器，图形处理器和无线3G的综合解决方案等。FCI公司总裁兼首席执行官Bob Forcier认为：“这一联盟的形成将为全球市场提供业内迄今最完整的晶圆级封装服务。”
