PCB厂商开始着眼于LSI和MEMS技术
五 11th, 2009 | By dumin | Category: 产业政策 越来越多的PCB厂商开始着眼于LSI和MEMS技术，开始采用LSI和MEMS技术生产高密度电路板。其中，用于实现三维堆叠芯片的TSV（Through Silicon Via）技术，尤其被推崇。这些制造商包括Ibiden有限公司和Shinko工业有限公司。
LSI和MEMS制造技术应用已经延伸到多个领域，如封装和模块（例如手机相机模块）。半导体制造设备制造商似乎也看到了这种趋势。因为好几位LSI制造商的营销人员就曾请求我把他介绍给PCB制造商。
