【第四轮会议通知-中文版】第十三届微米纳米技术创新与产业化国际论坛(ICMAN 2019)

微米纳米技术是一个新兴的、高技术和基础研究紧密结合的高科技领域,是 21世纪的新兴技术乃至主导技术之一,它们对国民经济和国家安全的重要作用已被人们广泛认同和重视,广泛应用于航空航天、机器人、智能制造、人工智能、生物医药、能源交通、先进制造、通信电子等领域。微米纳米技术创新与产业化国际论坛是微米纳米技术领域系列高层论坛。迄今为止,已分别在苏州、西安、上海、深圳、北京、杭州、重庆等地连续举办十二届,取得了巨大成功和反响。

本届ICMAN会议将与第二届世界传感器大会一起召开,届时将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者及研究人员提供一个促进微米纳米技术创新与产业化的重要交流平台,拟邀请微纳领域国内外顶级专家作报告,并与业内人士互动交流。诚邀微纳领域的广大专家学者、研究人员、企业界人士、在校学生参加。

  • 组织单位:

主办方:中国仪器仪表学会

                清华大学

承办方:汉威科技集团股份有限公司

                 郑州大学

                 中国仪器仪表学会微纳器件与系统技术分会

  • 会议时间:2019年11月9日(周六)-11月11日(周一)
  • 会议地点:郑州华智大酒店
  • 会议主题:智能传感器与系统
  • 会议内容及会议日程安排
  • 会议日程
日期 时间 日程安排 地点
2019.11.8 9:30-22:00 会议注册、报到 郑州高新区华智酒店
 

 

2019.11.9

(周六)

 

7:30-17:30

世界传感器大会开幕式、主论坛

(参加ICMAN2019的

与会者不需额外缴费)

郑州高新区华智酒店

郑州郑东新区国际会展中心

14:00-17:30 学生大赛 华智酒店*
19:00-21:00 常务理事会扩大会议 华智酒店*
2019.11.10

(周日)

8:30-12:00 ICMAN2019开幕式

大会报告

华智酒店*华夏厅
14:00-17:30 邀请报告 华智酒店*华夏厅

 

2019.11.11 9:00-12:00 参观&展览展示 汉威国际传感器产业园
  • 会议同期召开中国仪器仪表学会微纳器件与系统技术分会三届三次常务理事会扩大会议,请各位会员、理事和理事单位代表预留时间拨冗参加。
  • 会议同期举办第六届微米纳米技术“创新与产业化”科研成果转化学生大赛,诚邀您推荐优秀作品积极参与本次大赛。
  • 会议同期举办微米纳米技术展会,诚邀相关企业、厂商、高校、科研单位等参展(具体信息可联系秘书处)。
  • 大会注册费用
10月31日前注册缴费 10月31日后注册缴费
非学会会员 2000 元 非学会会员 2200 元
学会会员1800元 学会会员2000元
学生1000 元 学生 1200元

(入围学生大赛的学生1000元)

汇款信息(附言ICMAN2019+参会者姓名):

单位名称:中国仪器仪表学会

税号:51100000500002563H

开户行:工行北京北新桥支行

账号:0200004309014464348

  • 联系方式:

1.微纳器件与系统技术分会 秘书处

联 系 人:史效奇

联系电话:(010)62785565    18211131016

电子邮件:mnschr@mail.tsinghua.edu.cn ;18211131016@163.com

2.汉威科技集团股份有限公司 秘书处

联 系 人:陆漫 

联系电话: 0371-67169616   13783522521

电子邮件:ICMAN2019@126.com

 

  • 委员名单

2019 Committee Members

 

  • Honorary Chair

Prof. Zhaoying Zhou, Tsinghua University, China

Organizing Committee

  • General chair

Prof. Lining Sun, Soochow University, China

Senior Engineer Hongjun Ren,Hanwei Electronics Group Corporation, China

  • Co-chairs

Prof. Rong Zhu, Tsinghua University, China

Prof. Weizheng Yuan, Northwestern Polytechnical University, China

Prof. Wendong Zhang, North University of China

Senior Engineer Xiaoshui Zhang, Hanwei Electronics Group Corporation, China

  • Members

Prof. Xiongying, Ye Tsinghua University, China

Prof. Xing Yang, Tsinghua University, China

Prof. Huicong Liu, Soochow University, China

Prof. Shangchun Fan, Beihang University

Prof. Tong Zhang, Ningbo University

Prof. Guotao Duan, Institute of Solid State Physics,China Academy of Sciences

Prof. Jifang Tao, Shandong University

A/Prof. Yanying, Feng Tsinghua University, China

International Committee

  • Chair

Prof. Toshio Fukuda, Meijo University, Japan

  • Co-chairs

Prof. Zhiyu Wen, Chongqing University, China

Prof. Xinxin Li, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences, China

Prof. Jianning Ding, University of Jiangsu, China

  • Members

Prof. Dong Sun, City University of HongKong, China

Prof. Mingjun Zhang, Ohio State University, USA

Dr. Hui Xu, Yifeng Electronics Technology

Prof. Zhenan Tang, Dalian University of Technology

Prof. Ting Zhang, Suzhou Institude of Nano-Tech and Nano-Bionics(SINANO), CAS

Prof. Geyu Lu, Jilin University

Prof. Xincun Dou,The XinJiang Technical Institute of Physics & Chemistry CAS

Prof. Huan Liu, Huazhong University of Science and Technology

Prof. Guangzhong Xie, University of Electronic Science and Technology of China

Prof. Anjie Ming, Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences

 

Committee of Students Competition

  • Chair

Prof. Junbo Wang, Institute of Electrics, Chinese Academy of Sciences, China

  • Co-chairs

Prof. Tie Li, Chinese Academy of Sciences, China

Prof. Xueyong Wei, Xian Jiaotong University, China

Prof. Honglong Chang, Northwestern Polytechnical University, China

Prof. Yajing shen, City University of HongKong, China

Prof. Zhan Yang, Soochow University, China

A/Prof. Xing Yang, Tsinghua University, China

Secretaries

Man Lu, Hanwei Electronics Group Corporation, China

Xiaoqi Shi, Tsinghua University, China

 

ICMAN2019参会回执表

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