Archive for 三月 2009

第三届微米纳米技术‘创新与产业化’国际研讨会(ICMAN2009)十月在重庆召开

三 28th, 2009 | By wang-zf | Category: 工作动态

 
第三届微米纳米技术“创新与产业化”国际研讨会(ICMAN2009)拟定于2009年10月22日-23日在美丽的山城重庆召开。本次会议由中国国家发展改革委员会(NDRC)、中国国家自然科学基金委(NSFC)、中国高技术研究发展项目(863项目)和中国仪器仪表学会主办,由微纳器件与系统技术分会(MNSC)、中国国际NEMS网(CINN)和重庆金山科技(集团)有限公司承办,获得了重庆市科委与经委、SEMI China、加拿大领事馆、英国领事馆和日本领事馆等单位的大力支持。



MEMSIC宣布2008年第四季度和全年财报

三 28th, 2009 | By wang-zf | Category: 业界资讯

    第四季度收入超过预期; GAAP净亏损归因于非现金税后费用



国内MEMS/NEMS概况(一)

三 25th, 2009 | By wang-zf | Category: 焦点新闻

       MEMS/NEMS在全球蓬勃发展,中国大陆作为一个重要的市场也必然有迅速的发展。本刊首次对国内知名的MEMS/NEMS企业做了统计,以对行业发展状况进行初步的分析。本次统计了28家大陆MEMS研发企业,既包括已成立数十年的老牌公司,也有刚刚成立的新锐公司,遍及8个省级行政区。



无锡着力打造微纳国际创新园

三 25th, 2009 | By wang-zf | Category: 新新新闻

       2009年3月17日,无锡新区与中科院科技合作座谈会在北京召开,江苏省委常委、无锡市委书记杨卫泽,无锡新区党工委书记周谦,新区党工委副书记、太湖科技园党工委书记周立军,中科院副院长施尔畏及有关部门负责人出席了座谈会,围绕深化院地合作、推进无锡市微纳产业发展和微纳国际创新园建设进行了交流。2009 年,无锡将重点推进微纳产业、风电产业和生物医药产业。其中,微纳国际创新园的建设作为今年无锡市委十一项重点工作排位第三的工作,被列为无锡市2009年“科技创新创业六大行动”的重点推进项目。
       无锡微纳国际创新园是无锡太湖国际科技园的一部分,位于无锡太湖新城。无锡微纳国际创新园一期规划500亩,2009年启动一期20000平方米载体建设。通过“一中心(中科院上海微系统所无锡微纳传感网应用工程研究中心)、一平台(微纳公共技术服务平台)”为基础建设园区。全力打造完善的微纳产业链,发展微纳传感网、器件、材料、工艺、设备等技术研发和产业化,为入园企业提供最佳的技术与产业服务。有关方面计划通过3-5年的建设,形成300-500亿产值规模。无锡微纳创新园将是第一个拥有从设计到加工到产品的完整微纳产业链的专业园区。“一中心、一平台”的总投资超过4亿人民币,建成后将拥有8000平方米超净加工平台与8000平方米设计、测试平台,为微纳企业提供全方位的专业服务。
       无锡位于目前中国经济热点区域-长三角中心地带,距上海、南京分别约1.5小时和2小时车程,南濒太湖,北依长江,境内有35公里的长江航道。无锡曾被联合国评为中国最具发展前途的25个城市之一(列第15位),2008年被《福布斯》评为中国最佳商业城市第三位。根据2007年的数据,无锡地区生产总值超过3000亿人民币,财政总收入超过700亿人民币。
www.techpark.gov.cn



SensorDynamics将陀螺仪市场推广到工业、医疗和消费领域

三 25th, 2009 | By wang-zf | Category: 业界资讯

    作为一家为汽车和制造行业提供传感器的生产商,SensorDynamics今天宣布推出其采用标准SOIC28塑料封装的微机械SD721陀螺仪(角速度传感器)。紧密一体化,高机械强度以及长期的高稳定性使得这款陀螺仪特别适用于工业,医疗和消费电子领域,用以处理移动系统稳定性及运动分析。典型的应用包括:塔式起重机摆动补偿,高危患者和游戏控制器的运动探测等。传感器模块SD721和系列测试设备现均已大规模生产并投入市场。
www.pr-inside.com



欧洲将强制使用轮胎压力传感器以减少CO2排放

三 24th, 2009 | By wang-zf | Category: 业界资讯

    欧洲议会3月10日通过了一项提案,将强制新车安装轮胎压力传感器。其所需的技术虽已日趋完善,但新的事态发展才是其主要推动因素。



FlipChip与中芯国际(SMIC)在3D封装和嵌入式芯片领域形成战略合作

三 24th, 2009 | By wang-zf | Category: 业界资讯

        FlipChip国际( FCI)是一家在倒装芯片和晶圆级封装领域具有全球领导地位的公司,该公司正式宣布与中国最大最先进的半导体制造工厂,中芯国际集成电路制造有限公司,建立伙伴关系联盟,共同应对300毫米凸点倒装芯片和晶圆级封装技术。



意法半导体的MEMS运动传感芯片成功应用于Openmoko公司的移动设备

三 23rd, 2009 | By wang-zf | Category: 业界资讯

    意法半导体公司,全球消费MEMS运动传感芯片和便携式应用的领先供应商,宣布其LIS302DL型3轴加速度计已被Openmoko公司使用,为其基于Neo Freerunner Linux的移动开放式平台提供运动传感功能。



Fluidigm宣布08年销售额达到创纪录的水平

三 23rd, 2009 | By wang-zf | Category: 业界资讯

 

     Fluidigm宣布,该公司仪器和集成流路的销售额在08年达到创纪录的水平。BioMark™仪器和Fluidigm芯片的产销与07年相比均猛增了一倍多。



Bayer将建成世界最大的碳纳米管生产工厂

三 22nd, 2009 | By wang-zf | Category: 产业政策

    位于Chempark Leverkusen的MaterialScience将在碳纳米管(CNTs)生产设备的建设中发挥作用。